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集成电路半导体三温测试方案

集成电路半导体三温测试分拣机 ET2000T OM-TTH-系列。高低温测试是崧智AOS智能控制系统赋能集成电路半导体行业的测控解决方案之一,承载了崧智“赋能制造业,让制造更简单”的愿景。

自主开发的运动控制器及控制算法

一体化的智能控制系统,由一台运动控制器完成逻辑控制、运动控制、机械臂控制以及视觉算法等。


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全数字化温度控制

自主开发的温度控制系统,温度控制范围从-65℃到+155℃。静态精度可达±0.1℃,动态精度可达±0.5℃。


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视觉二次定位

自主开发的AutomationOS©-Vision视觉软件,确保集成电路组件精准放入接纳位置,大大降低报警频率。


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测试位

支持单颗 / 两颗测试

测试结果

五种

料盘尺寸

JEDEC(315mm × 135.9mm × 7.62mm)

上料数量

自动上料

封装类型

QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等

封装尺寸

3mm × 3mm ~ 55mm × 55mm

压测头温度范围

标配:-65℃ ~ +130℃ / 选配:-65℃ ~ +175℃

低温制冷量

200W@-45℃,100W@-65℃

温度精确度

<0.5℃

升降温速度

降温过程 +25℃ ~ -40℃,30s

升温过程 +25℃ ~ +125℃,1min

预热区

加热位置 8~16个

温度范围 标配:-65℃ ~ +130℃ / 选配:-65℃ ~ +175℃

温度传感器

PT100 热电偶

通讯方式

TTL,GPIB

产能

Amb. 1800UPH / Hot 1200UPH

测试压力

Max. 60Kgf

故障率

0/5000 ~ 1/10000

电气要求

AC200 ~ 240V 50/60Hz, 单相 9KVA

设备尺寸

1800mm(长)× 1500mm(宽)× 1900mm(高)

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